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2025年我国新型储能累计装机将超过100GW

“截至2024年年底，我国新型储能装机规模首次超过抽水蓄能。锂离子电池储能成为市场占比最大的储能技术。”1月15日，中关村储能产业技术联盟理事长陈海生在发布2024年度储能数据时表示，预计2025年新型储能装机将继续快速增长，2025年年底累计装机将超过100GW。

2025-01-17

展望2025 | 全球半导体何以稳住“基本盘”

编者按：过去一年，我国电子信息产业政策红利持续释放，市场需求稳步回暖，新技术势能加速转化，工业经济稳增长的支柱作用进一步彰显。展望2025年，我国电子信息产业内生动能稳步增强，新质生产力培育不断取得新成效，赋能百行千业的速度、深度、广度持续加强，产业有望形成更多新增长点。《中国电子报》推出“展望2025”系列报道，聚焦新型显示、半导体、信息通信、能源电子等电子信息产业的热点领域，进行展望和分析。

2025-01-11

ASIC芯片，异军崛起

AI算力需求爆发之际，强势崛起的ASIC芯片（专用定制芯片）正在开辟出一幅全新局面。

2025-01-09

碳化硅产业2024年终盘点：扩产潮涌，高歌前行

作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。

2025-01-07

2025年全球半导体产业十大看点

编者按：经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。

2025-01-06

联发科发布天玑8400移动芯片，首发机红米Turbo4将元旦后发布

12月23日，联发科（MediaTek）举行天玑8400 5G 全大核智能体AI 芯片新品发布会。活动上，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾表示，红米Turbo4将首发搭载天玑8400+Ultra芯片，这将是红米2025年首款新机，将于2025年元旦后发布。

2024-12-24

2024中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在沪举办

12月20日，中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在上海召开。上海市经信委副主任汤文侃、上海市闵行区副区长可晓林、原东风汽车集团董事长竺延风、中国工程院院士吴汉明、上海汽车集团股份有限公司副总裁祖似杰、长城汽车股份有限公司CTO吴会肖、中国第一汽集团有限公司研发总院副院长赵慧超、上海市莘庄工业区党工委书记林艺、中国汽车芯片联盟联席理事长董扬、中国汽车芯片联盟秘书长兼国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅等出席了大会。大会由中国汽车芯片联盟副秘书长兼国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才主持。

2024-12-23

“千市万厅”项目在“中国超高清+生态应用推进会”启动

12月20日上午，世界显示产业创新发展大会专题活动“中国超高清+生态应用推进会”在成都举行。四川省广播电视局二级巡视员许正学、成都高新区发展改革局副局长吴军作致辞。会议由四川省超高清视频产业联盟秘书长王乐主持。

2024-12-21

协鑫科技斩获超7亿美金，海外资本重注光伏“特斯拉”

12月19日，协鑫科技（03800.HK）发布公告，公司完成15.6亿股闪电配售，配售价每股1港元。同时，公司将发行可转债5亿美元，综合来看，协鑫科技此次可获得超7亿美元资金加持。

2024-12-20

“AI Agent”打响争夺战

大模型演进至今，寻求杀手级应用成为业界共同面临的核心命题。2024年上半年，大模型价格战“打”的轰轰烈烈。而到了下半年，几乎人人都在谈“AI Agent”（人工智能代理，也可称为“智能体”）。在海外市场，微软、苹果、谷歌、OpenAI、Anthropic等科技巨头纷纷公布相关进展；在国内市场，百度、阿里、腾讯、智谱、荣耀、联想等一众厂商的智能体平台也纷至杳来，一场围绕“AI Agent”的争夺战正悄然开启。

2024-12-10

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